福能电子铜皮软连接，也叫铜箔软连接、铜排软连接、铜皮软连接，铜带软连接，它由多层铜箔片叠加经高分子扩散焊压焊而成，表面平整、光滑，无焊疤。接触面可按客户图纸要求钻孔，并根据客户需求镀银或镀锡。铜箔焊接、专业模具定型处理采用先进焊接技术，焊点牢固，不易受外力影响变形

材料：采用优质0.05-0.3mm厚铜箔，。

制作工艺：常规使用0.1厚T2紫铜箔，上下表面贴0.1厚纯镍片，或0.1厚镀镍铜片，将叠片部分压在一起，两端或者打孔部分采用高分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。中间套热缩管保护，大尺寸异形产品，中间采用浸塑工艺。

产品特点：铜箔软连接又叫铜排软连接，它由多层铜箔片叠加经高分子扩散焊压焊而成，表面平整、光滑，无焊疤。具有无腐蚀、寿命长、电阻小、可提高导电率，调整设备安装误差，同时起（减震）工作补偿作用、方便试验和设备检修等。

技术参数：客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。